+86-15016731717
info@techckd.com
한국어
심천 CKD 기술 유한 회사
심천 CKD 기술 유한 회사

3가지 디스펜싱 및 포장 문제 해결

대량 생산 시 신뢰성을 고려한 설계
🎯

문제 1: 일관되지 않은 분배

1,000만 주기에 걸쳐 ±0.002g의 디스펜싱 정확도. 당사의 제트 밸브와 스크류 펌프는99.5% 볼륨 일관성연마성 또는 고점도 유체(최대 2,000,000cps)에서도 마찬가지입니다.

✅ 솔루션: ASYMTEK Spectrum, PICO XP, Musashi 디스펜서
⚡

과제 2: 낮은 처리량

성취하다초당 250개 이상의 도트테일링이나 위성 낙하가 없는 분사 속도. 당사의 고주파 제트 밸브는 기존 시간 압력 시스템에 비해 사이클 시간을 최대 40%까지 단축합니다.

✅ 솔루션: Mycronic AXXON, Nordson jetting, Vermes microdispensing
🔧

과제 3: 잦은 다운타임

<2% 실패율500개 이상의 설치된 시스템에 대한 5년간의 현장 데이터. 연중무휴 원격 지원 + 72시간 이내 현장 서비스를 제공합니다(아시아 태평양 지역).

✅ 솔루션: 모든 CKD 시스템에는 18개월 보증 + 평생 지원이 포함됩니다.

글로벌 전자 분야 리더들의 신뢰를 받는

전 세계 대량 생산 환경에서 입증됨

📈 루멘텀

OEE(전체 장비 효율성) 증가18%CKD의 광모듈 언더필용 고속 제팅 시스템으로 전환한 후.

사례 연구 읽기 →

🏭 멕트론

컨포멀 코팅 재료 낭비 감소25%선택적 코팅 기능을 갖춘 ASYMTEK Vantage 시리즈를 사용합니다.

사례 연구 읽기 →

🔧 암페놀

다운타임 감소40%빠른 변경이 가능한 노즐 설계와 현장 교육 프로그램을 통해

사례 연구 읽기 →
20년 간의 정밀 자동화 전문 지식이 전자 제조를 어떻게 변화시킬 수 있는지 알아보세요. 효율성과 품질을 높이는 안정적인 고성능 솔루션을 위해 CKD와 협력하세요.

회사 소개

  • 심천 CKD 기술 유한 회사

    Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.는 중국의 선도적인 공급업체입니다.하이엔드 정밀 디스펜싱그리고반도체 패키징 장비, 우리는 다양한 브랜드의 다양한 모델을 갖춘 포괄적인 재고와 모든 유형의 액세서리에 대한 풍부한 재고를 보유하고 있으며 배송 준비가 되어 있으며 안정적이고 신뢰할 수 있으며 지속적인 생산을 지원합니다. CKD는 턴키 서비스를 제공할 준비가 되어 있는 전문 엔지니어 팀을 보유하고 있습니다. CKD Technology는 싱가포르, 말레이시아, 베트남, 태국에 현지화 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 전문 기술 지원을 통해 귀하는 항상 생산에 대한 기술 및 품질 보증을 받을 수 있습니다. 2010년에 설립되어 중국의 기술 혁신 중심지인 선전에 본사를 두고 있는 Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.는 10년 넘게 주강 삼각주에서 잘 발달된 전자 산업 공급망의 장점을 활용하여 전자 제조 자동화 분야를 심도 있게 육성해 왔습니다. 

    더보기
    ~에 대한

제품 카테고리

당사의 전체 정밀 디스펜싱, 반도체 및 SMT 솔루션을 살펴보세요. 지금 바로 생산 정확성과 처리량을 높이는 데 적합한 장비를 찾아보세요.

주요 제품

당사의 최첨단 디스펜싱 및 포장 시스템이 실제로 작동하는 모습을 확인하세요. 높은 수율, 고정밀 프로세스를 위해 설계되었습니다. 지금 데모나 견적을 요청하세요.

문의 보내기

견적이나 협력에 관한 문의사항이 있으신 경우, 이메일이나 아래 문의양식을 이용해 주시기 바랍니다. 영업 담당자가 24시간 이내에 연락을 드릴 것입니다.
지금 문의

소식

최신 CKD 혁신, 사례 연구 및 업계 통찰력을 통해 앞서 나가십시오. 귀하의 제조 경쟁력을 유지하려면 정기적으로 구독하거나 방문하십시오.
  • 05-22
    2026
    업계 뉴스
    SMT 생산 라인 솔루션
    SMT 생산 라인 솔루션의 핵심은 인쇄, 부품 배치, 리플로우 솔더링, 검사, 재작업 및 디지털 관리를 포괄하는 포괄적인 폐쇄 루프 워크플로에 있으며 고정밀, 높은 수율, 고효율 및 전체 추적성을 우선시하여 가전 제품, 산업 제어 시스템 및 자동차 전자 제품을 포함한 광범위한 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
    더보기
    SMT 생산 라인 솔루션
  • 05-22
    2026
    업계 뉴스
    반도체 패키징 공정 흐름
    웨이퍼 다이싱(Wafer Dicing): 전체 웨이퍼를 개별 베어 다이로 나누는 것
    다이 본딩(Die Bonding): 리드 프레임이나 기판에 다이를 장착하는 것
    더보기
    반도체 패키징 공정 흐름
  • 05-22
    2026
    업계 뉴스
    디스펜싱 및 코팅 기계의 응용
    디스펜싱 및 코팅 기계의 핵심 기능은 정밀 디스펜싱, 코팅, 포팅 및 밀봉에 있으며 접착, 절연, 습기 보호, 열 전도성 및 구조적 강화를 용이하게 합니다.
    더보기
    디스펜싱 및 코팅 기계의 응용
X
당사는 귀하에게 더 나은 탐색 경험을 제공하고, 사이트 트래픽을 분석하고, 콘텐츠를 개인화하기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 당사의 쿠키 사용에 동의하게 됩니다.개인 정보 보호 정책
거부하다수용하다