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반도체 플라즈마 클리너가 무엇인지, 어떻게 작동하는지 알아보세요. 이 필수 반도체 제조 장비의 구성 요소, 사양 및 응용 프로그램에 대해 알아보세요.

정밀 디스펜싱은 전자, 자동차, 의료 기기, 반도체 패키징, 소비재 등 현대 제조 산업에서 중요한 프로세스가 되었습니다. 제조업체에는 폐기물을 줄이고 생산 일관성을 향상시키면서 탁월한 정확성으로 접착제, 코팅제, 윤활제 및 기타 유체를 제공할 수 있는 솔루션이 필요합니다.

SMT 생산 라인 솔루션의 핵심은 인쇄, 부품 배치, 리플로우 솔더링, 검사, 재작업 및 디지털 관리를 포괄하는 포괄적인 폐쇄 루프 워크플로에 있으며 고정밀, 높은 수율, 고효율 및 전체 추적성을 우선시하여 가전 제품, 산업 제어 시스템 및 자동차 전자 제품을 포함한 광범위한 응용 분야에 적용할 수 있습니다.

웨이퍼 다이싱(Wafer Dicing): 전체 웨이퍼를 개별 베어 다이로 나누는 것
다이 본딩(Die Bonding): 리드 프레임이나 기판에 다이를 장착하는 것

디스펜싱 및 코팅 기계의 핵심 기능은 정밀 디스펜싱, 코팅, 포팅 및 밀봉에 있으며 접착, 절연, 습기 보호, 열 전도성 및 구조적 강화를 용이하게 합니다.