CKD제공하다그 외 분사 시스템다양한 제품을 사용하는 제조업체를 위한 솔루션
주류 디스펜싱 플랫폼을 뛰어넘는 다양한 비접촉 디스펜싱 기술. 우리는 도와줍니다
고객은 반도체 패키징, 전자 제품에 적합한 분사 솔루션을 식별합니다.
특정 생산 요구 사항에 따른 조립 및 정밀 제조.
생산 환경이 다르면 종종 다른 디스펜싱 기술이 필요합니다. CKD
다양한 분사 시스템에 대한 유연한 솔루션 옵션을 제공하여 고객을 지원합니다.
디스펜싱 정확도, 생산 효율성 및 장비 호환성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
다중 분사 기술 지원
제조업체는 다양한 생산 라인이나 제품에 대해 다양한 분사 플랫폼을 사용할 수 있습니다.
유형. CKD는 고객이 디스펜싱에 따라 적합한 솔루션을 선택할 수 있도록 지원합니다.
성능, 재료 특성 및 자동화 요구 사항.
- 비접촉식 디스펜싱 애플리케이션
- 고속 미량 토출
- 정밀한 유체 배치
- 자동화 생산 지원
다양한 생산 요구 사항을 위한 솔루션
CKD는 다양한 재료와 용도를 포함하는 다양한 디스펜싱 프로세스를 지원합니다.
다음을 포함한 조건:
- 접착제 디스펜싱
- 언더필 애플리케이션
- UV 접착제 디스펜싱
- 전도성 재료 디스펜싱
- 산업용 실런트
- 전자 조립 유체
적절한 분사 구성은 제조업체가 공정 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
재료 낭비를 줄이고 일관된 생산 품질을 유지합니다.
다양한 제조 애플리케이션과 호환 가능
기타 CKD가 제공하는 Jetting System 솔루션은 다중 정밀도에 적합합니다.
다음을 포함한 제조 산업:
- 반도체 패키징
- SMT 조립
- PCB 제조
- 마이크로전자공학 생산
- 자동차 전자
- 정밀 산업 조립
이러한 애플리케이션에는 안정적인 디스펜싱 성능과 유연한 장비 선택이 필요합니다.
변화하는 생산 수요를 지원합니다.
고객이 적합한 분사 솔루션을 선택할 수 있도록 지원
CKD는 단일 장비 플랫폼에 집중하는 것이 아니라 고객이 다양한 장비 플랫폼을 평가할 수 있도록 지원합니다.
생산능력, 토출정확도, 소재특성,
자동화 목표.
- 애플리케이션 요구사항 분석
- 장비 선택 지원
- 재료 호환성 지침
- 자동화 통합 권장 사항
- 기술 솔루션 상담
CKD의 유연한 정밀 디스펜싱 지원
경험자로서정밀 디스펜싱 솔루션 공급업체, CKD가 제공하는
여러 브랜드에 걸쳐 적합한 분사 솔루션을 찾는 고객을 위한 전문적인 지원
자동화된 디스펜싱 플랫폼.
기존 생산 라인을 확장하든, 새로운 디스펜싱 기술을 평가하든,
CKD는 제조업체가 효율성을 향상시키는 적절한 분사 솔루션을 식별하도록 돕습니다.
분배 일관성 및 장기적인 생산 신뢰성.
