FAD5700L

전자동 하이엔드 디스펜서 FAD5700L

대형 패널(PLP)을 지원하는 플래그십 모델 출시

듀얼 디스펜싱 헤드 디자인으로 높은 처리량과 고정밀 디스펜싱의 완벽한 균형 유지

MUSASHI FA 시리즈의 플래그십 모델

제품 하이라이트

● 최첨단 반도체 공정 지원: WLP(Wafer-Level Packaging), PLP(Panel-level Packaging), Chiplet, 이기종 통합 등 첨단 패키징 기술과 호환됩니다.

● 우수한 KOZ 디스펜싱: 업계 최고 수준의 초밀도 KOZ(Keep Out Zone) 간격 요구 사항을 충족하면서 고정밀 디스펜싱을 실현합니다.

성능 업그레이드

● 핵심 기능 진화: 독립적인 멀티 헤드 제어 기술과 자동 토출 중량 보상 기능이 특징입니다.

● 지능형 운영: 인력 요구 사항을 줄이고 운영 워크플로를 단순화하도록 설계된 최첨단 UI를 활용합니다.

핵심 기술 기능

● Mu SKY 캡처: 연속적이고 논스톱 모션을 통해 고속 시각적 정렬이 가능합니다.

● Mu SKY Sensing: 연속적이고 논스톱 모션을 통해 실시간 높이 측정이 가능합니다.

● DVM 기능: 토출량 관리를 자동화합니다.

● AFC 기능: 불량 배치 생산을 효과적으로 방지합니다.

명세서