ASYMTEK Quantum Q-6800 고부가가치 유체 디스펜싱 시스템

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개요

Quantum® Q-6800 시리즈는 배치 및 인라인 디스펜싱을 통해 자동차 산업, PCBA 및 다양한 전자 조립 애플리케이션에 탁월한 품질, 속도, 유연성 및 가치를 제공합니다.

가장 짧은 리드타임으로 유체 디스펜싱 시스템을 얻으려면 표준 시스템 패키지를 선택하십시오.

퀀텀 시리즈

넓은 디스펜싱 영역(423 x 458mm)으로 다양한 기판 크기 수용

CSP, BGA 및 보드 레벨 언더필 지원

표면 실장 접착제, 모서리 및 가장자리 접착, 댐 앤 필, 포팅 및 캡슐화, 전도성 에폭시 및 하우징 조립 애플리케이션을 지원합니다.

듀얼 액션 디스펜싱을 통해 처리량 증가

특허 받은 폐쇄 루프 공정 제어로 수율 향상

기능이 풍부한 Fluidmove® 디스펜싱 소프트웨어

시스템 패키지 선택

필수 – 자동차 산업, PCBA 및 다양한 전자 조립 응용 분야를 위해 설계된 비용 효율적이고 안정적인 단일 밸브 디스펜싱 솔루션입니다.

생산성 – 듀얼 액션 디스펜싱 및 대기열 처리 기능을 통해 처리량을 높입니다. 듀얼 액션 디스펜싱을 통해 두 가지 재료를 동일한 부품에 적용하여 생산량을 최대 25%까지 높일 수 있습니다.

생산성 플러스 – 두 가지 재료의 이중 동작 분배로 처리량이 증가하는 동시에 대기열 처리 및 대기열 처리가 운송 시간을 최소화하여 생산성을 최대화합니다.

지원되는 하드웨어 및 소프트웨어

DV-0x 시간 압력 밸브

질량 유량 교정(MFC)

듀얼 채널 디스펜싱

CPJ+ 프로그래밍 가능 유체 밸브 압력

레이저 높이 센서

대기열 전 및 대기열 후 분배

소프트웨어

Fluidmove 소프트웨어

Fluidmove 소프트웨어는 Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템에 대한 다단계 프로세스 제어와 광범위한 기능을 제공합니다. 기능에는 기준점 찾기, 반복적인 가상 도트 디스펜싱, 그리고 Tilt Dispensing, ADS(Automatic Dual-Simultaneous) 및 MVP(Monocle™ Vision Package)와 같은 ASYMTEK의 광범위한 시스템 옵션에 대한 지원이 포함됩니다.