D 시리즈

D 시리즈 디스펜싱 기계는 다양한 생산 환경에 적합한 고급 설계를 갖추고 있어 탁월한 비용 대비 성능 가치를 제공합니다. 다양한 프로세스에 맞춰진 포괄적인 구성을 통해 다양한 사양의 기판 및 기본 재료에 대한 디스펜싱 요구 사항을 충족합니다. 비접촉 분사 밸브를 사용하면 분배 균일성이 보장되고 생산성이 향상되며 재료 낭비가 최소화됩니다. 다양한 디스펜싱 기술을 융합하여 고객 개개인의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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제품 설명

제품 응용

D 시리즈는 주로 언더필, 핀 캡슐화, 정밀 코팅, PoP(Package-on-Package) 어셈블리, 댐 앤 필, SMT 레드 글루 프로세스, COB 패키징, 핫멜트 접착 본딩 및 FPC 부품 강화에 사용됩니다.

제품사양

D-시리즈
X/Y/Z 반복 위치 정확도	±15μm @ 4σ(Cpk > 1.33)
모션 드라이브 시스템	서보 모터 + 볼 나사
최대. XYZ 축 속도	800/800/400mm/초
디스펜싱 범위(최대/최소 PCB 크기)	D-시리즈: XY 50×50 ~ 350×550 mm
맞춤형 컨베이어 옵션	1차선 / 2차선 / 하부난방 / 3단 독립운송
디스펜싱 헤드 기능	동기식 이중 밸브 / 비동기식 이중 밸브 / 기울기 및 회전
정밀 디스펜싱 제어 시스템	0.1mg / 0.01mg