K-시리즈 진공 리플로우 솔더링 장비

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이 장비는 대용량의 안정적인 열풍 리플로우 솔더링과 진공 솔더링 기능을 통합하여 높은 처리량과 낮은 보이드 성능(총 보이드 면적 5% 미만)을 제공하는 자동화된 인라인 솔루션을 고객에게 제공합니다. 진공 모듈은 리플로우 오븐 내에 설치되어 진공 배출 속도를 정밀하게 제어하는 ​​동시에 표준 리플로우 온도 프로파일을 복제하여 인라인 납땜을 가능하게 합니다.

● 난방 기술

독점적인 고정압 열기 순환 가열 기술을 활용하여 대형 부품(예: 세라믹 BGA)과 PCBA 제품의 고밀도 소형 부품 모두에 대한 납땜 요구 사항을 충족합니다. SONIC 리플로우 시스템의 구역당 유효 가열 길이 비율은 84%를 초과합니다.

● 배뇨율

보이딩율은 5% 미만으로 전기 전도성과 열 방출 성능을 향상시키는 동시에 제품 수명을 연장합니다.

● 3단계 지능형 보드 이송 시스템

가열 구역 — 진공 챔버 — 냉각 구역

● 사용자 친화적인 제어 인터페이스

국제 브랜드 PC와 Windows 인터페이스에서 실행되는 전용 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 인터페이스가 직관적이어서 생산 매개변수를 한 눈에 명확하게 알 수 있습니다.

● 낮은 유지관리 비용

모듈형 설계로 조립/해체가 쉽고 검사가 편리합니다. 최소한의 유지 관리가 필요합니다.

고급 진공 챔버 설계

고급 진공 챔버 설계로 탁월한 밀봉 성능과 장비 수명이 보장됩니다. 중파 적외선 유리-세라믹 플레이트를 통한 독점적인 능동 가열은 납땜 공정의 신뢰성을 보장합니다.

독립적인 진공 펌프 설계

독립적인 진공 펌프 설계로 진공 챔버에 대한 진동 영향을 최소화합니다. 신뢰할 수 있고 안정적인 진공 프로세스를 보장하고 다단계(단계식) 배기를 지원하며 빠르고 편리한 유지 관리를 위한 외부 구성이 특징입니다.

우수한 온도 균일성; 열 질량의 상당한 변화와 관련된 무연 공정 요구 사항을 충족합니다.

혁신적인 기류 정류판을 활용하여 온도 균일성을 높이고 온도 분포 편차를 최소화하며 열 및 전기 에너지 소비를 줄입니다.

±1°C 이내의 고정밀 온도 제어

모든 가열 영역에서 PCB 표면을 가열하는 기류 온도를 ±1°C 이내로 유지합니다.

동기화된 움직임을 갖춘 이중 레일 시스템

다양한 보드 크기를 수용하고 생산 능력을 높입니다.

컨베이어 시스템

체인과 가이드 레일 사이의 미끄럼 마찰을 제거하기 위해 활성 미세 윤활 시스템과 결합된 혁신적인 롤링 체인을 활용합니다. 이는 어셈블리의 인장 응력을 줄여 레일 변형을 방지하는 동시에 체인과 레일을 적극적으로 윤활하여 실시간 윤활 요구 사항을 충족함으로써 운송 시스템의 안정성과 수명을 보장합니다.

무중단 유지보수를 지원하는 냉각 시스템

모듈식 설계를 통해 빠른 분해와 손쉬운 유지 관리가 가능하므로 생산 중단 없이 서비스가 가능합니다.

● 증발기는 유지 관리 간격이 연장된 새로운 분리형 필터 스크린 디자인을 특징으로 합니다.

● 증발기 필터 스크린을 신속하게 제거할 수 있어 생산 중단 없이 유지 관리가 용이합니다.

질소 시스템

모든 영역에서 500ppm 달성(표준) 100ppm 기능 사용 가능(옵션)