제품

칩 기판 디스펜싱 라인은 반도체 패키징 공정에서 고정밀 접착제, 언더필, 소재 디스펜싱을 위해 설계된 첨단 자동화 시스템입니다. 글로벌 전자제품 제조사의 안정적인 생산을 지원하며, 중국 제조사 공장에서 폭넓게 공급되고 있습니다.

D-Tec 3D Inspection은 고정밀 산업 측정, 결함 분석 및 자동화된 품질 검증을 위해 설계된 지능형 3차원 검사 솔루션입니다. 이는 제조업체가 정확성을 향상하고 수동 검사 오류를 줄이며 생산 효율성을 최적화하는 데 도움이 됩니다.