심천 CKD 기술 유한 회사
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Au99C
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Au99C

Au99C 플랫폼은 클래스 100 클린룸 표준을 충족하도록 설계되었으며 환경적으로 제어되는 생산 작업장을 위해 특별히 설계되었습니다.
완전 자동화된 디스펜스 시스템의 Au 시리즈는 다양한 디스펜싱 기술을 통합하여 광범위한 완전 자동화된 인라인 디스펜싱 솔루션을 제공합니다. 까다로운 생산 환경에서 입증된 Au 시리즈(완전 자동화된 제트 디스펜싱 기능)는 복잡한 제품의 캡슐화, 언더필, 접착 및 조립과 같은 고정밀 응용 분야를 안정적으로 처리합니다. 주요 응용 분야에는 핫멜트 접착 본딩, 언더필, 표면 실장 디스펜싱, PoP(패키지 온 패키지) 조립, 댐 앤 필 공정, FPC 부품 강화, 강화 재료 적용 등의 소비자 전자 제품이 포함됩니다.

제품특징

Au 시리즈 인라인 완전 자동 고속 디스펜싱 시스템은 광범위한 디스펜싱 애플리케이션을 처리합니다.


높은 비용 효율성

통합 프레임 설계는 구조적 안정성을 보장하여 시스템 가동 시간을 늘리고 가동 중지 시간을 줄이며 효율성을 높입니다. 최고 수준의 국제 부품을 사용하여 고장률을 최소화하고 운영 비용을 크게 낮추는 동시에 마모되기 쉬운 부품을 줄여 초기 조달 비용을 절감합니다.


유연성

Au 시리즈는 다양한 기판 크기의 제품을 수용하고 듀얼 트랙, 듀얼 밸브, 틸트 디스펜싱 및 바닥 가열과 같은 기능 모듈의 유연한 구성을 제공합니다. 다재다능한 플랫폼은 다양한 디스펜싱 프로세스와 접착제 유형을 지원하므로 신속한 제품 전환이 가능합니다.


생산성 향상

수동 개입을 줄이고 장비 활용률을 높입니다. 비접촉식 디스펜싱으로 Z축 수직 이동이 필요 없어 생산 능력이 향상됩니다. 정밀한 접착제 용량 제어와 정확한 비전 알고리즘으로 디스펜싱 수율이 향상됩니다.


비접촉 분사: 공압식 및 압전식 분사 밸브

Z축 이동이 필요하지 않습니다. 공압식 분사 속도는 기존 디스펜싱보다 3~7배 빠른 최대 250dot/s에 도달하며, 압전식 분사 속도는 최대 500dot/s에 도달합니다. 이는 기존 방법과 비교할 수 없는 일관성으로 최소 3nL의 분배 용량을 제공합니다. 비접촉식 작동으로 작업물과 바늘의 충돌을 방지하며, 토출량이 매우 작아 컴팩트한 공간에 적합합니다.


명세서

기본 매개변수 Au99C(클린 환경 모델)
전력 요구 사항 AC230V 11A 50/60Hz 2.5kW (레일난방 제외 소비전력)
공기압 요구사항 90psi(6bar)
치수 770 x 1200 x 1750mm(가로 x 세로 x 높이)
무게 660kg
인증기준 CE
XYZ축 포지셔닝 정확도 XY: ±30μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ
XYZ축 반복성 XY: ±15μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ
최대 속도 1000mm/초(XY)
가속 1.0g
드라이브 시스템 서보 모터
레일 부하 용량3 kg레일 폭 조정 범위50–475 mm기판 두께0.5–6 mm통신 프로토콜SMEMAMax. 디스펜싱 영역(단일/이중 레일)350 × 475mm / 350 × 210mm(W × D)



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