심천 CKD 기술 유한 회사
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Au99M
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Au99M

Au99M 플랫폼은 고속 선형 모터 구동 제어를 활용하여 생산 효율성을 더욱 향상시킵니다.
완전 자동화된 디스펜싱 장비의 Au 시리즈는 다양한 디스펜싱 기술을 통합하여 광범위한 완전 자동화된 인라인 디스펜싱 솔루션을 제공합니다. 까다로운 생산 환경에서 입증된 Au 시리즈 자동 제트 디스펜싱 솔루션은 캡슐화, 언더필, 접착, 조립 등 복잡한 제품의 고정밀 응용 분야를 처리할 수 있습니다. 주요 응용 분야에는 핫멜트 접착 본딩, 언더필, 표면 실장 기술(SMT), 적층형 패키지 조립, 댐 앤 필 공정, FPC 부품 강화, 강화 재료 적용 등 소비자 전자 제품이 포함됩니다.

제품특징

Au 시리즈 인라인 완전 자동 고속 디스펜싱 시스템은 광범위한 디스펜싱 애플리케이션을 처리합니다.


높은 비용 대비 성능 비율

통합 프레임 설계는 구조적 안정성을 보장하여 시스템 가동 시간을 늘리고 가동 중지 시간을 줄이며 효율성을 높입니다. 최고 수준의 국제 부품을 사용하면 고장률이 최소화되고 운영 비용이 크게 절감됩니다. 마모되기 쉬운 부품이 적어 조달 비용이 절감됩니다. 폐쇄 루프 제어를 위한 미크론 해상도 선형 스케일과 결합된 고급 선형 모터는 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 보장합니다.


유연성

Au 시리즈는 다양한 기판 크기의 제품을 처리합니다. 이중 트랙, 이중 밸브, 틸팅 기능, 바닥 난방 등 기능 모듈을 유연하게 구성할 수 있습니다. 다목적 플랫폼은 다양한 디스펜싱 프로세스와 접착제 유형을 지원하여 신속한 제품 전환을 가능하게 합니다.


생산성 향상

수동 개입을 줄이고 장비 활용률을 높입니다. 비접촉식 디스펜싱으로 Z축 수직 이동이 필요 없어 생산 능력이 향상됩니다. 정밀한 접착제 용량 제어와 정확한 비전 알고리즘으로 디스펜싱 수율이 향상됩니다. 선형 모터 드라이브는 더 빠른 모션을 가능하게 하여 비생산적인 이동 시간을 줄여줍니다.


비접촉 분사: 공압식 및 압전식 분사 밸브

Z축 이동이 필요하지 않습니다. 공압식 분사 속도는 기존 디스펜싱보다 3~7배 빠른 최대 250dot/s에 도달하며, 압전식 분사 속도는 최대 500dot/s에 도달합니다. 기존 방법으로는 달성할 수 없는 일관성으로 최소 3nL의 분배 용량을 지원합니다. 비접촉식 작동으로 작업물과 바늘의 충돌을 방지하고, 미세한 양까지 토출할 수 있어 컴팩트한 공간에 적합합니다.


명세서

기본 매개변수 Au99M(리니어 모터형)
전력 요구 사항 AC230V 8A 50/60Hz 1.8KW (트랙히팅 제외 소비전력)
공기압 요구사항 90psi(6bar)
치수 770*1300*1450mm(너비*깊이*높이)
무게 1350kg
인증기준 CE
XYZ 축 포지셔닝 정확도 XY: ±25μm@3σ; Z: ±10μm@3σ
XYZ 축 반복성 XY: ±10μm@3σ; Z: ±5μm@3σ
최대 속도 1500mm/초(XY)
가속 1.5g
드라이브 시스템 리니어 모터(XY)
서보 모터(Z축)컨베이어 부하 용량3kg컨베이어 폭 조정 범위50~500mmPCB 두께0.5~6mm통신 프로토콜SMEMAMax. 디스펜싱 면적(단일/이중 레인)350×500 mm / 350×215 mm (W×D)




핫 태그: Au99M 타겟, 금 스퍼터링 타겟, 금 증착 재료
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