iJet-S10 디스펜싱 머신

반도체 산업을 위해 특별히 설계된 고정밀 디스펜싱;
0.005mm의 XY 반복성;
다양한 유체, 접착제, 솔더 페이스트 등과 호환됩니다.
언더필, 댐앤필, 인캡슐레이션, TIM 적용, FPC 부품 강화, IC 패키징, 표면 접착, PoP(Package-on-Package) 스태킹 등 다양한 디스펜싱 공정에 적합합니다.

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제품 설명

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기술 사양:

사양	iJet-S10 디스펜싱 머신
치수(mm)	L780×W1350×H1800
분배 이동(mm)	단일 밸브: X320, Y400, Z30 듀얼 밸브: X280, Y330, Z30
반복성(mm)	±0.005
최대. 이동 속도(mm/s)	1300
최대. 가속도(g)	1.3
표준 구성	3축 모션 플랫폼 비전 인식 시스템 진공청소기 레이저 높이 측정 장치 저레벨 감지 장치 청각 및 시각 경보 장치 단일 트랙 컨베이어 모듈
선택적 구성	피에조 분사 모듈 계량 모듈 트랙/고정물 가열 모듈 자동 로딩/언로딩 모듈 이중 밸브 모듈 회전식 R축 모듈 D-디스펜싱 모듈