심천 CKD 기술 유한 회사
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AM500N
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AM500N

AM500N은 "홀인 디스플레이"(도트 디스플레이) 영역 및 원형 구멍의 내벽에 대한 디스펜싱과 같은 프로세스를 위해 설계된 접촉식 5축 좌표 디스펜싱 시스템입니다.
강력한 모션 제어 시스템을 탑재하여 표준 곡선, 임의 축에 대한 선형 보간, 호, 나선, 타원, 인벌류트, 원추형 경로 및 스플라인 곡선에 대한 공간 보간을 포함한 광범위한 보간 모드를 지원합니다. 원형 및 불규칙한 형상의 제품에 대한 밀봉 및 보강 용도에 적합합니다. 다양한 유형의 접착제와 호환 가능하고 다양한 프로세스에 대한 적응성이 뛰어난 이 시스템은 고정밀, 고속, 정확한 디스펜싱 성능을 제공합니다.

제품특징

강력한 3D 디스펜싱 궤적 기능

불규칙한 형태, 원형, 곡선형 제품의 경우 시스템이 CCD 카메라를 사용하여 외부 윤곽을 캡처하고 자동으로 제품의 중심을 계산하여 축 보정을 적용합니다. 그런 다음 디스펜스 제어 시스템을 구동하여 프로세스를 실행합니다. 공간 궤적 변환은 간단하고 지능적이므로 정확한 위치 지정이 보장됩니다.

지능적이고 오류 방지 기능이 있으며 작동하기 쉽습니다.

장비는 표준 제품에서 "MARK" 포인트를 캡처하여 실시간 비교를 위한 포지셔닝 템플릿 역할을 하거나 가장자리 특징을 감지하여 제품을 찾을 수 있습니다. 이상 현상에 대해 적시에 경보를 제공하여 잘못된 배치나 분배 누락과 같은 오류를 효과적으로 방지합니다.


유연한 구성을 위한 모듈식 설계

옵션 기능으로는 QR 코드 스캐닝, MES 시스템 통합, 유체 레벨 감지 및 자동 노즐 청소가 있습니다. 제어 시스템과 하드웨어는 모두 모듈식 설계를 활용하여 작동이 간편할 뿐만 아니라 빠른 유지 관리 및 구성 요소 교체가 가능합니다.


• 완전 자동화된 이미지 인식 및 디스펜싱

• 업계 최초의 5축 조정 제어 기술을 통해 제품이 요구하는 모든 공간 궤적을 따라 정밀한 디스펜싱이 가능합니다.

• 비접촉식 레이저 높이 측정 기술로 제품 높이를 자동으로 감지하고 그에 따라 토출 높이를 조정합니다.

• 다양한 디스펜싱 요구 사항을 충족하는 광범위한 옵션 확장 기능


주요 애플리케이션

- 가전제품

- LCD 편광판 및 백라이트 원형 홀용 핫멜트 접착제 도포

- 휴대폰 미들프레임 캐비티 실링 도포

- 휴대폰 충전기 캐비티 실링 디스펜싱

- OLED 스크린 원형 홀 내벽에 잉크 토출


명세서

기본 매개변수 AM500N
220V 3KW 12A 50/60Hz
공기의 압력 90psi(5.5바)
치수 1000 x 1200 x 1700(가로 x 세로 x 높이); 높이에서 FFU 제외
장비 무게 790kg
통신 프로토콜 SMEMA
드라이브 시스템 리니어 모터(XY), 서보 모터(Z/A), DDR(C)
운영 체제 Win7/10
디스펜스 구역 3~8인치; FPC 150 x 90mm 이하
XYZ 여행 450x600x200mm
XYZ 축 포지셔닝 정확도 XY: ±8μm, Z: ±10μm(3σ)
XYZ 축 반복성 XY: ±3μm, Z: ±5μm(3σ)
최대. 속도 1200mm/초
최대. 가속 1.5g





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