MYS 시리즈

전자 조립 및 반도체 시장의 급속한 성장으로 인해 업계에서는 생산 효율성과 신뢰성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다.
MYSmart MYS 시리즈 세척 시스템은 기존 진공 플라즈마 처리와 관련된 대기 시간을 제거함으로써 모든 민감한 전자 부품의 안전한 취급을 보장하는 동시에 처리량과 전체 수율을 크게 향상시킵니다.

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제품 설명

공정 특징

민감한 부품의 표면 처리를 쉽게 처리

- 접촉 가능한 아르곤 플라즈마

- 스파크, 아크, 먼지, 자외선 또는 과도한 열이 발생하지 않습니다.

- 민감한 전자 부품(예: 웨이퍼, 리드 프레임, 반도체 패키징 부품)에 대한 정전기 방전(ESD) 위험이 없습니다.

명세서

기본 매개변수	MYS 플라즈마 표면처리 시스템 플랫폼
전력 요구 사항	220V, 2kW, 10A, 60Hz
가스 요구 사항	90psi(6바)
크기(W x D x H)	1,200 x 770 x 1,400mm
무게	650kg
인증	CE
포지셔닝 정확도	XY: ±30μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ
X, Y, Z 축 반복성	XY: ±15μm @ 3σ Z: ±5μm @ 3σ
최대 속도	1,000mm/s(X, Y)
가속	1.0g
카메라 해상도	640 x 480픽셀(0.3MP)
드라이브 시스템	AC 서보
컨베이어 유형	벨트
컨베이어 부하 용량	3kg
최소 제품 폭	50mm
최대 제품 폭	475mm
최소 제품 길이	50mm
최대 제품 길이	350mm
소프트웨어 운영 체제	윈도우 7
제품 두께 범위	0.5~6mm
통신 프로토콜	SMEMA
플라즈마 처리 면적(D x W)	475x350mm

기본사양	플라즈마 시스템 요구 사항
RF 전력	27.12MHz에서 600W
1차 플라즈마 가스	아르곤
공정가스	O2, N2, H2(기타 테스트 대상)
가스 공급 압력 범위	30~100psig(0.2~0.7MPa)