제품

반도체 및 SMT 부문을 포함한 전자 산업에서는 DAF, UF 및 LCD 생산과 같은 제조 공정 중에 기포가 형성될 수 있습니다. 압력(양수 및 음수)과 온도 매개변수를 정밀하게 제어함으로써 이러한 기포를 효과적으로 줄이거나 제거할 수 있습니다.
주요 특징
>98% 탈기율 | 대형 600mm 챔버
응용
다이 부착 경화 | 언더필 경화 | 웨이퍼 적층 등

일상적인 실험실 분석 및 구성요소 스크리닝 응용 분야에 사용되는 세계에서 가장 인기 있는 음향 현미경입니다.

Quadra 5 Pro는 뛰어난 기능과 ​​서브미크론 이미지 품질을 제공합니다. µCT 획득 단계, X선 선량 필터 및 얇은 샘플 트레이를 포함하여 Quadra™ 7 Pro와 동일한 많은 액세서리를 공유합니다.

STELLAR 4000은 일상적인 생산에서 수동 인장 및 전단 강도 테스트에 선호되는 플랫폼입니다. 간단한 와이어 당김 테스터로 구성하거나 솔더 볼 전단, 다이 전단 및 볼 당김 테스트를 포함한 다양한 당김/전단 테스트를 수행하도록 업그레이드할 수 있습니다.

배치 플라즈마 처리 시스템은 소형, 중형 및 대형 진공 챔버 옵션을 제공하여 공정 상관 관계, 컨트롤러 연속성 및 안정적이고 반복 가능한 진공 가스 플라즈마 처리를 제공합니다.

MYS 시리즈 – MYW10 플라즈마 시스템
유연성이 뛰어나고 처리량이 높은 웨이퍼 표면 처리 공정 가능
전자 조립 및 반도체 시장의 급속한 성장으로 인해 생산 효율성과 신뢰성에 대한 업계 요구가 계속 높아지고 있습니다. MYS 시리즈 세척 장비는 기존 진공 기반 플라즈마 처리와 관련된 대기 시간을 제거함으로써 훨씬 더 높은 처리량과 향상된 전체 수율을 제공하는 동시에 모든 민감한 전자 부품의 안전한 취급을 보장합니다.