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MYW10 플라즈마 시스템은 매우 유연하고 처리량이 높은 웨이퍼 표면 처리 공정을 제공합니다.
• 대기압 아르곤 플라즈마 시스템
• 100mm 폭의 인라인 플라즈마 배치 처리; 기존 방식에 비해 효율성은 2~5배 높고 운영 비용은 30% 이상 낮습니다.
• 100% 중성 플라즈마; 민감한 전자 부품에 안전하고 부드럽습니다. 플라즈마 충격, 정전기, 스파크, 아크, 먼지, 고열, 표면 잔물결 또는 UV 방사선이 없어 제품 손상이 전혀 발생하지 않습니다.
• 다양한 화학 공정: 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정; 금속 산화물 제거 및 제품 표면 활성화를 위한 H2 공정
• 파티클 오염이나 웨이퍼 표면 거칠기 변화가 발생하지 않습니다.
• 웨이퍼 및 테이프 프레임 생산 모두와 호환되므로 둘 사이를 빠르게 전환할 수 있습니다.
• 클래스 10 클린룸 및 SEMI 표준 충족
| 기본 매개변수 | MYW10 |
| 전력 요구 사항 | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| 공기압 요구사항 | 90psi(6bar) |
| 치수 | 2000x2800x2200mm |
| 무게 | 2200kg |
| 인증기준 | 세미 S2/S6/S8 |
| 포지셔닝 정확도 | XY: ±20μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ |
| XYZ축 반복성 | XY: ±10μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| 최대 속도 | 1000mm/초(XY) |
| 가속 | 1.0g |
| 드라이브 시스템 | AC 서보 |
| 작업 플랫폼 사양 | |
| 로딩/언로딩 방법 | OHT + 로드 포트 + 로봇 팔 |
| 로봇 팔 페이로드 | 3kg |
| 호환 가능한 웨이퍼 크기 | 12인치(300mm) |
| 소프트웨어 운영 체제 | 윈도우 10 |
| X/Y 여행 | 400mm / 500mm |
| Z축 이동 | 20mm |
| 통신 프로토콜 | SECS/보석 |
| 작동 범위 | |
| 플라즈마 처리 면적(W×D) | 300×300mm |
| 처리 후 물 접촉각(WCA) | WCA < 10°(실리콘 웨이퍼) |
| 플라즈마 처리 방법 | 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정 금속산화물 제거를 위한 H2 공정 |
| 플라즈마 시스템 요구 사항 | |
| RF 전력 | 27.12MHz에서 600W |
| 주요 플라즈마 가스 | 아르곤 |
| 공정가스 | O2, N2 또는 H2 |
| 가스 공급 압력 범위 | 40~100psi(0.3~0.7MPa) |
주소
중국 광둥성 둥관시 장안진 장안 시안로 182호 2호관 5층.
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