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MYS10 시리즈는 반도체, 전자, SMT, 광전자공학, 의료 기술 등의 분야에 사용하기 위해 개발된 완전 자동화된 인라인 플라즈마 처리 시스템입니다.
• 대기압 아르곤 플라즈마 시스템
• 폭 100mm의 인라인 배치 플라즈마 처리; 기존 방식에 비해 효율성은 2~5배 높고 운영 비용은 30% 이상 낮습니다.
• 100% 중성 플라즈마; 민감한 전자 부품에 안전하고 부드럽게 - 플라즈마 충격, 정전기, 스파크, 아크, 먼지, 고열, 표면 잔물결 또는 UV 방사선을 생성하지 않아 제품 손상이 전혀 발생하지 않습니다.
• 높은 유연성과 호환성을 제공하는 소형 플라즈마 플랫폼
• 다양한 화학 공정: 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정; 금속 산화물 제거 및 제품 표면 활성화를 위한 H2 공정
• 미립자 또는 액체 오염물질이 발생하지 않습니다.
| 기본사양 | MYS10 |
| 전력 요구 사항 | AC 200~240V, 4.4kW, 20A, 50/60Hz |
| 공기압 요구사항 | 90psi(6바) |
| 치수 | 790x1200x1880mm |
| 무게 | 800kg |
| 인증기준 | CE, 세미 S2 |
| 포지셔닝 정확도 | XY: ±30μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ |
| XYZ 축 반복성 | XY: ±15μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| 최대 속도 | 1000mm/초(XY) |
| 가속 | 1.0g |
| 드라이브 시스템 | AC 서보 |
| 작업 플랫폼 사양 | |
| 트랙 유형 | 벨트 |
| 레일 부하 용량 | 3kg |
| 기판 두께 범위(캐리어 없음) | 0.5~6mm |
| Z축 이동 | 100mm |
| 최대. 구성요소 높이(상단) | 26mm |
| 최대. 구성요소 높이(하단) | 23mm |
| 통신 프로토콜 | SMEMA |
| 작업 범위 | |
| 플라즈마 처리 면적(W×D) | 350~475mm |
| 플라즈마 처리 후 물 접촉각(WCA) | WCA < 10°(실리콘 웨이퍼) WCA < 20°(비금속) |
| 플라즈마 처리 방법 | 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정 금속산화물 제거를 위한 H2 공정 |
| 플라즈마 시스템 요구 사항 | |
| RF 전력 | 27.12MHz에서 600W |
| 주요 플라즈마 가스 | 아르곤 |
| 공정가스 | O2, N2 또는 H2 |
| 가스 공급 압력 범위 | 40~100psi(0.3~0.7MPa) |
주소
중국 광둥성 둥관시 장안진 장안 시안로 182호 2호관 5층.
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