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MYL10 플라즈마 시스템은 리드 프레임에 대해 높은 처리량의 표면 처리를 달성합니다.
• 대기압 아르곤 플라즈마 시스템
• 폭 100mm의 인라인 배치 플라즈마 처리; 기존 방식에 비해 효율성은 2~5배 높고 운영 비용은 30% 이상 낮습니다. 최대 처리량 1,800UPH
• 높은 처리량, 매우 유연한 생산: 다양한 크기의 동시 처리를 포함하여 다양한 크기의 리드 프레임을 처리할 수 있습니다.
• 100% 중성 플라즈마: 민감한 전자 부품에 안전하고 순합니다. 플라즈마 충격, 정전기, 스파크, 아크, 먼지, 고열, 표면 잔물결 또는 UV 방사선을 생성하지 않아 제품이 손상되지 않습니다.
• 다중 화학 공정: O2 공정은 유기 오염물질을 제거합니다. H2 공정은 금속 산화물을 제거하고 제품 표면을 활성화합니다.
• 제품에 입자나 액체 오염이 발생하지 않습니다.
| 기본 매개변수 | MYL10 |
| 전력 요구 사항 | AC 200~240V, 5kW, 23A, 50/60Hz |
| 공기압 요구사항 | 90psi(6bar) |
| 치수 | 1500x2100x2100mm |
| 무게 | 2500kg |
| 인증기준 | CE, 세미 S2 |
| 포지셔닝 정확도 | XY: ±20μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| XYZ축 반복성 | XY: ±15μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| 최대 속도 | 1000mm/초(XY) |
| 가속 | 1.0g |
| 드라이브 시스템 | AC 서보 |
| 작업 플랫폼 매개변수 | |
| 레일 종류 | 레일 |
| 레일 수 | 4 |
| 제품 두께 범위 | 0.1~1mm |
| Z축 이동 | 100mm |
| 최대. 처리량(UPH) | 1800 |
| 통신 프로토콜 | SMEMA |
| 작동 범위 | |
| 플라즈마 처리 면적(W×D) | 300~1320mm |
| 플라즈마 처리 방법 | 유기 오염물질을 제거하는 O2 공정 금속 산화물 제거를 위한 H2 공정 |
| 플라즈마 시스템 요구 사항 | |
| RF 전력 | 27.12MHz에서 600W |
| 주요 플라즈마 가스 | 아르곤 |
| 공정가스 | O2, N2 또는 H2 |
| 가스 공급 압력 범위 | 40~100psi(0.3~0.7MPa) |
주소
중국 광둥성 둥관시 장안진 장안 시안로 182호 2호관 5층.
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