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MYS10iL 시리즈는 반도체, 전자, SMT, 광전자공학, 의료 기술 등 다양한 분야의 응용 분야를 위해 개발된 완전 자동화된 인라인 플라즈마 처리 시스템입니다.
• 대기압 아르곤 플라즈마 시스템
• 폭 100mm의 인라인 배치 플라즈마 처리; 기존 방식에 비해 효율성은 2~5배 높고 운영 비용은 30% 이상 낮습니다.
• 100% 중성 플라즈마; 민감한 전자 부품에 안전하고 부드럽습니다. 플라즈마 충격, 정전기, 스파크, 아크, 먼지, 고온, 표면 잔물결 또는 UV 방사선이 없습니다.
• 다양한 화학 공정: 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정; 금속 산화물 제거 및 제품 표면 활성화를 위한 H2 공정
• 제품에 미립자 또는 액체 오염이 발생하지 않습니다.
| 기본 매개변수 | MYS10iL |
| 전력 요구 사항 | AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz |
| 공기압 요구사항 | 90psi(6bar) |
| 치수 | 1000x1500x1550mm |
| 무게 | 1050kg |
| 인증 | CE |
| 포지셔닝 정확도 | XY: ±50μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ |
| XYZ축 반복성 | XY: ±25μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ |
| 최대 속도 | 1000mm/초(XY) |
| 가속 | 1.0g |
| 드라이브 시스템 | AC 서보 |
| 작업 플랫폼 매개변수 | |
| 컨베이어 유형 | 벨트 |
| 컨베이어 부하 용량 | 3kg |
| PCB 두께 범위(캐리어 제외) | 0.5~6mm |
| Z축 이동 | 60mm |
| 최대. 구성 요소 높이(상단) | 45mm |
| 최대. 부품 높이(하단) | 23mm |
| 통신 프로토콜 | SMEMA |
| 작동 범위 | |
| 플라즈마 처리 면적(W×D) | 550~760mm |
| 플라즈마 처리 후 물 접촉각(WCA) | WCA < 10°(실리콘 웨이퍼) WCA < 20°(비금속 재료) |
| 플라즈마 처리 방법 | 유기 오염물질 제거를 위한 O2 공정 금속산화물 제거를 위한 H2 공정 |
| 플라즈마 시스템 장비 요구 사항 | |
| RF 전력 | 27.12MHz에서 600W |
| 주요 플라즈마 가스 | 아르곤 |
| 공정가스 | O2, N2 또는 H2 |
| 가스 공급 압력 범위 | 40~100psi(0.3~0.7MPa) |
주소
중국 광둥성 둥관시 장안진 장안 시안로 182호 2호관 5층.
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