탁월한 정확성을 위한 고성능 정밀 유체 디스펜싱 시스템

AM300IC 온라인 5축 연결 디스펜싱 시스템은 5축 연결 기술과 자동 로딩 및 언로딩 모듈을 사용하여 디스펜싱, 감지 및 전송을 위한 원스톱 솔루션을 구현합니다. 전자동 온라인 5축 연동 디스펜싱 시스템은 고객의 공장 자동화 레이아웃에 따라 맞춤화가 가능합니다.
5축 연계 제어 시스템은 강력한 모션 제어 시스템을 갖추고 있으며 다양한 표준 곡선 보간, 임의 축 선형 보간, 공간 원호 보간, 공간 나선형 보간, 공간 타원 보간, 공간 인벌류트 보간, 공간 원추형, 나선형 보간, 공간 스플라인 보간 등을 지원합니다. 원형 및 특수 형상 제품의 밀봉 및 보강에 사용할 수 있습니다.

AM300Q는 스크린, 중간 프레임 및 웨어러블 장치의 측면 가장자리 디스펜싱과 같은 애플리케이션을 위해 설계된 비접촉식 5축 조정 디스펜싱 시스템입니다. 이는 독점적인 공압 제트 밸브 및 압전 밸브와 호환되므로 맞춤형 디스펜싱 프로세스 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
고성능 5축 좌표 모션 제어 시스템을 탑재하여 표준 곡선, 선형 보간(모든 축) 및 호, 나선, 타원, 인벌류트, 원추형/나선형 경로 및 스플라인 곡선에 대한 공간 보간을 포함한 광범위한 보간 모드를 지원합니다. 원형 및 불규칙한 형상의 제품에 대한 밀봉 및 보강 용도에 적합합니다. 제어 시스템과 하드웨어 모두 모듈식 설계를 갖추고 있어 다양한 제품 처리 요구 사항에 유연하게 적응할 수 있습니다.

전자 조립 및 반도체 시장의 급속한 성장으로 인해 업계에서는 생산 효율성과 신뢰성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다.
MYSmart MYS 시리즈 세척 시스템은 기존 진공 플라즈마 처리와 관련된 대기 시간을 제거함으로써 모든 민감한 전자 부품의 안전한 취급을 보장하는 동시에 처리량과 전체 수율을 크게 향상시킵니다.

MYJ10X 인라인 솔더 디스펜싱 플랫폼은 유연한 애플리케이션에 대한 복잡한 디스펜싱 요구 사항을 완벽하게 충족하도록 설계되었습니다.
이는 초기 디스펜싱이든 재작업이든 다양한 솔더 볼륨이나 다양한 높이의 핸들링 패드가 필요한 시나리오에 적합하며 특히 유연한 생산 및 신속한 프로토타이핑에 매우 적합합니다. SMT, FPC/PCB, LED, MEMS 등 정밀 제조 분야에 널리 사용됩니다.

Ai400T 디스펜싱 시스템이 작동하는 동안 제품 위치 지정 및 디스펜싱 작업은 병렬로 작동하는 두 개의 별도 스테이션으로 분리되어 효율성이 향상됩니다.
제품이 기계에 공급되면 먼저 시각적 위치 확인을 위해 식별 스테이션으로 이동합니다. 여기에는 기준 표시를 인식하거나 제품의 위치나 변형을 결정하기 위해 직선 및 호 모서리를 감지하는 작업이 포함됩니다. 그런 다음 디스펜스 스테이션으로 이동하여 식별 스테이션에서 계획된 경로에 따라 디스펜스 작업이 수행됩니다.

3D AVI 기능은 토출 결과의 자동 검사를 위해 사용됩니다.
비드 폭, 비드 높이, 접착제 오버플로, 접착제 부족, 디스펜싱 위치 오프셋, 디스펜싱 용량 등의 매개변수를 포괄하는 디스펜싱 품질을 자동으로 검사할 수 있어 다양한 각도와 관점에서 높은 디스펜싱 정밀도를 보장합니다.